Topeng solder terkena bantalan yang digunakan, sering dikatakan bahwa hijau minyak, minyak sebenarnya menggali lubang di hijau, minyak hijau tidak perlu menutupi bantalan dan daerah terbuka lainnya. Pembersihan yang layak bisa mendapatkan fitur permukaan yang cocok.

HASL solder lapisan HAL (umumnya dikenal sebagai HAL) proses pertama dicelupkan pada fluks PCB, kemudian mencelupkan di solder cair, dan kemudian dari antara dua pisau udara oleh udara terkompresi dengan pisau di udara panas untuk meniup kelebihan solder di sirkuit cetak papan, pada saat yang sama menghilangkan kelebihan lubang solder logam, menghasilkan terang, halus, lapisan solder seragam.
Goldfinger, tujuan-dirancang Ujung Connector, pasang konektor papan penghubung ekspor asing, dan karena itu perlu untuk menipu proses. Memilih emas karena konduktivitas dan oksidasi perlawanan unggulannya. Namun, karena biaya emas hanya berlaku untuk menipu begitu tinggi, emas lokal berlapis atau kimia.